Elektrolytisches Kupferplattierungsverfahren, Phosphorenthaltende Kupferanode zur Verwendung bei Elektrolytischer Kupferplattierung und Halbleiter-Wafer mit Geringen Partikelabscheidungen

EP1344849 Art B1 7. Dezember 2016

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1344849
Aktenzeichen
EP02745950
Anmeldetag
11. Juli 2002
Veröffentlichung
7. Dezember 2016
Erteilung
7. Dezember 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C25D17/10C25D7/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Hoarton, Lloyd Douglas Charles München, Deutschland
1.651
Patente gesamt
34
Fachgebiete
27
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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