Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren

EP1345270 Art A2 17. September 2003

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1345270
Aktenzeichen: EP02023883
Anmeldetag: 24. Oktober 2002
Veröffentlichung: 17. September 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/532H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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