Platte-zu-Platte-Verbinderanordnung
EP1345287
Art B1
26. September 2007
Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1345287
- Aktenzeichen
- EP03100632
- Anmeldetag
- 12. März 2003
- Veröffentlichung
- 26. September 2007
- Erteilung
- 26. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/41H01R13/432H01R12/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
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Fachgebiete
Vertreten von
Warren, Keith Stanley
London, Großbritannien
155
Patente gesamt
25
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte