Korrosionsbeständiges Bauteil für Anlage zur Behandlung von Halbleitern und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1345703 Art B1 3. Februar 2010

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1345703
Aktenzeichen
EP01270109
Anmeldetag
21. November 2001
Veröffentlichung
3. Februar 2010
Erteilung
3. Februar 2010
Rechtsraum
EP
IPC
B05D1/02C23C4/04C09K19/38H01J37/32C23C16/44
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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