Thermisch und Elektrisch Verbessertes Kugelmatrixgehäuse (bga)

EP1346411 Art A2 24. September 2003

Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1346411
Aktenzeichen
EP01999002
Anmeldetag
30. November 2001
Veröffentlichung
24. September 2003
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/16H01L23/433
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Broadcom Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Broadcom

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.

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