Verwendung von Bor- und Aluminium-Verbindungen in Elektronik-Bauteilen
EP1346421
Art A1
24. September 2003
Anmelder: Merck Patent GmbH, Covion Organic Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1346421
- Aktenzeichen
- EP01984879
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 24. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L51/30C07F5/02C07F5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Merck Patent GmbH
Covion Organic Semiconductors GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Merck KGaA
Deutsches Pharma- und Chemieunternehmen mit Sitz in Darmstadt. Aktiv in Biopharmazeutika, Life-Science-Technologien sowie elektronischen Materialien für Halbleiter- und Displayindustrie. Nicht zu verwechseln mit dem US-Unternehmen Merck & Co.
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