Verfahren und Vorrichtung zur Verbindungswiederherstellung in einem Drahtlosen Kommunikationssystem

EP1346594 Art B1 10. Oktober 2012

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1346594
Aktenzeichen
EP01270068
Anmeldetag
29. November 2001
Veröffentlichung
10. Oktober 2012
Erteilung
10. Oktober 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H04W36/00H04W52/44// H04W76/02H04W52/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen