Sockel und Bauelement mit einer Verbindungsschiene in den Starkstrom- und Erdleitungen zur Erhöhung der Stromtragfähigkeit, die eine Höhere Ic-Stromversorgung Ermöglicht
EP1346618
Art B1
3. Mai 2006
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1346618
- Aktenzeichen
- EP01273029
- Anmeldetag
- 27. November 2001
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2006
- Erteilung
- 3. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/10H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
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30
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte