Laminierte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung für ein Elektronisches Teil und Laminiertes Elektronisches Teil
EP1347475
Art A1
24. September 2003
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1347475
- Aktenzeichen
- EP01272887
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 24. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/20H05K3/46H01F41/04H01F17/00H01G4/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Strych, Werner Maximilian Josef
München, Deutschland
151
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte