Vorrichtung und Verfahren zum Polieren und Planarisieren von Halbleiterscheiben mittels Polierkissen mit Verringerter Spezifischer Oberfläche
EP1347861
Art A2
1. Oktober 2003
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1347861
- Aktenzeichen
- EP01988320
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
Bucks, Teresa Anne
London, Großbritannien
415
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Fachgebiete
23
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Weitere Vertreter
-
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-
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München