Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einer Halbleiterschicht auf einem Substrat mit nicht-angepasstem Gitter

EP1349204 Art A3 2. Mai 2007

Anmelder: IMEC, Umicore S.A., INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1349204
Aktenzeichen
EP03447043
Anmeldetag
28. Februar 2003
Veröffentlichung
2. Mai 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/20C30B23/02H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
IMEC
Umicore S.A.
INTERUNIVERSITAIR MICROELEKTRONICA CENTRUM ( IMEC)
Land
🇧🇪 Belgien
🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen