Intermetallische, Supraleitende Verbindung und Legierter Supraleiter und deren Herstellungsverfahren.
EP1350762
Art B1
10. Dezember 2008
Anmelder: Japan Science and Technology Agency, Akimitsu, Jun, JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1350762
- Aktenzeichen
- EP01950044
- Anmeldetag
- 24. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2008
- Erteilung
- 10. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01B35/04C01B35/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Japan Science and Technology Agency
Akimitsu, Jun
JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Science and Technology Agency
Japanische staatliche Förderorganisation für Wissenschaft und Technologie, die Forschungsprojekte finanziert und den Technologietransfer zwischen Universitäten und Industrie unterstützt. Die Behörde untersteht dem japanischen Bildungsministerium.
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Fachgebiete
Vertreten von
Henseler, Daniela
Düsseldorf, Deutschland
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Weitere Vertreter
-
Röhl, Wolf Horst, Dipl.-Phys., Dr
NoneDüsseldorf