Elektrisches Bauelement, das aus zwei miteinander gebondeten Substraten besteht, und Verfahren zur dessen Herstellung
EP1351285
Art A3
27. Dezember 2006
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1351285
- Aktenzeichen
- EP03251979
- Anmeldetag
- 28. März 2003
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Jackson, Richard Eric
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