Halbleiterbauelement und diesbezügliches Herstellungsverfahren

EP1351287 Art A3 11. März 2009

Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1351287
Aktenzeichen: EP02025620
Anmeldetag: 19. November 2002
Veröffentlichung: 11. März 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von