Verfahren und Gerät zur Herstellung feiner Verbindungsleitungen
EP1351289
Art A1
8. Oktober 2003
Anmelder: EBARA CORPORATION, NEC Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1351289
- Aktenzeichen
- EP03007398
- Anmeldetag
- 2. April 2003
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
NEC Electronics Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
373 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
19.509 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen