Halbleitervorrichtung mit flexiblem Bereich und Herstellungsverfahren

EP1351292 Art A3 21. April 2004

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1351292
Aktenzeichen: EP03007696
Anmeldetag: 3. April 2003
Veröffentlichung: 21. April 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/762H01L29/786H01L51/20G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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