Kugelmatrix-Verpackung (BGA) für die Montage eines nach oben gerichteten Halbleiterchips mit zwei Substraten und Herstellungsverfahren dafür
EP1351293
Art A3
2. November 2006
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1351293
- Aktenzeichen
- EP03006501
- Anmeldetag
- 21. März 2003
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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