Mehrebenenbahnstruktur zur Verwendung für die Dünnfolienverarbeitung
EP1351820
Art A2
15. Oktober 2003
Anmelder: International Business Machines Corporation, Compagnie IBM France 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1351820
- Aktenzeichen
- EP02718079
- Anmeldetag
- 16. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B18/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
Compagnie IBM France - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Weitere Vertreter
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Klein, Daniel Jacques Henri
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