Ein Material mit Ultra-Niedriger Dielektrizitätskonstante als Dielektrikum Innerhalb einer Schicht oder zwischen Schichten in einem Halbleiterbauelement, ein Verfahren zu dessen Herstellung und ein Elektronisches Bauelement mit Diesem Material
EP1352107
Art A2
15. Oktober 2003
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1352107
- Aktenzeichen
- EP01987525
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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