Zusammensetzung für das Chemisch-Mechanisch Planarisieren (cmp) von Kupfer, Tantal und Tantal Nitrid
EP1352109
Art A1
15. Oktober 2003
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1352109
- Aktenzeichen
- EP01998054
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23F3/06C09G1/02H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
13.046 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hucker, Charlotte Jane
London, Großbritannien
1.539
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