Verfahren zur Konditionierung von Halbleiter-Auf-Isolator (soi) Transistoren in Programmierbaren Logischen Einrichtungen
EP1352474
Art B1
22. Februar 2006
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1352474
- Aktenzeichen
- EP01992349
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2006
- Erteilung
- 22. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K19/177
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
648 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
916
Patente gesamt
32
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte