Hohe-G-Montierungsanordnung für Elektronischen Chipträger
EP1352549
Art A2
15. Oktober 2003
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1352549
- Aktenzeichen
- EP02701970
- Anmeldetag
- 14. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Vertreten von
Hucker, Charlotte Jane
London, Großbritannien
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