Verfahren zur Abbildung einer sehr dicken Photoresistschicht auf einer Halbleitersplatte und Verfahren zur Metallplattierung
EP1353228
Art B1
28. Januar 2015
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Shipley Co. L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1353228
- Aktenzeichen
- EP03252227
- Anmeldetag
- 9. April 2003
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2015
- Erteilung
- 28. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Shipley Co. L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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