Halbleiter-Tiling-Struktur und Ausbildungsverfahren
EP1354345
Art A2
22. Oktober 2003
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., MOTOROLA INC., A Corporation of the state of Delaware 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1354345
- Aktenzeichen
- EP01990246
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/8238
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Freescale Semiconductor, Inc.
MOTOROLA INC., A Corporation of the state of Delaware - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wharmby, Martin Angus
Gif-sur-Yvette, Frankreich
405
Patente gesamt
18
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
McCormack, Derek James
NoneBasingstoke