Direktaufbauschicht auf einer Verkapselten Chipverpackung
EP1354351
Art B1
15. April 2009
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1354351
- Aktenzeichen
- EP01962043
- Anmeldetag
- 10. August 2001
- Veröffentlichung
- 15. April 2009
- Erteilung
- 15. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56H01L21/60H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Collins, John David
London, Großbritannien
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