System und Verfahren zum Minimieren von Hardware und Maximieren der Kapazität in einem Drahtlosen Kommunikationssystem
EP1354490
Art B1
27. Februar 2008
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1354490
- Aktenzeichen
- EP02705893
- Anmeldetag
- 17. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2008
- Erteilung
- 27. Februar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q7/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM INCORPORATED
QUALCOMM Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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