Durch Wärme abziehbare druckempfindliche Klebefolie, Verarbeitungsmethode für ein elektronisches Bauteil und ein elektronisches Bauteil

EP1354925 Art B1 26. April 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1354925
Aktenzeichen
EP03002644
Anmeldetag
10. Februar 2003
Veröffentlichung
26. April 2006
Erteilung
26. April 2006
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen