Anlage und Verfahren zur Bildung von Schichten

EP1354981 Art B1 7. Juni 2017

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1354981
Aktenzeichen
EP03405260
Anmeldetag
14. April 2003
Veröffentlichung
7. Juni 2017
Erteilung
7. Juni 2017
Rechtsraum
EP
IPC
C23C16/44C23C16/40C23C16/455B01F3/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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