Flexible Leiterplatte

EP1355518 Art B1 25. September 2013

Anmelder: Dexerials Corporation, Circuit Foil Japan Co., Ltd., Sony Chemical & Information Device Corporation, Sony Chemicals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1355518
Aktenzeichen
EP02732182
Anmeldetag
9. Januar 2002
Veröffentlichung
25. September 2013
Erteilung
25. September 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/09H05K1/03C25D7/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Dexerials Corporation
Circuit Foil Japan Co., Ltd.
Sony Chemical & Information Device Corporation
Sony Chemicals Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Pellmann, Hans-Bernd, Dipl.-Ing München, Deutschland
319
Patente gesamt
32
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen