Verbessertes Verfahren zum Einbetten von Dickschichtkomponenten
EP1355519
Art B1
14. März 2007
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1355519
- Aktenzeichen
- EP03001008
- Anmeldetag
- 17. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 14. März 2007
- Erteilung
- 14. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H05K3/20H01C7/00H01C17/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- E. I. du Pont de Nemours and Company
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
7.829 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
1.121
Patente gesamt
27
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte