Direktbefestigung eines Wärmerohrs an ein Chip durch Mittelpunktladung
EP1356512
Art B1
24. Januar 2007
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1356512
- Aktenzeichen
- EP01973599
- Anmeldetag
- 27. September 2001
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Erteilung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
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