Verbinderformverfahren und davon abgeschirmter Verbinder in Plattenbauweise
EP1356550
Art B1
13. Dezember 2006
Anmelder: AMPHENOL CORPORATION, TERADYNE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1356550
- Aktenzeichen
- EP02720835
- Anmeldetag
- 23. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2006
- Erteilung
- 13. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/658H01R12/20H01R13/514
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AMPHENOL CORPORATION
TERADYNE, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Teradyne
Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Luckhurst, Anthony Henry William
London, Großbritannien
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