Kleine Kupferkugeln und deren Herstellung

EP1357197 Art B1 1. Juli 2009

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1357197
Aktenzeichen
EP03290016
Anmeldetag
6. Januar 2003
Veröffentlichung
1. Juli 2009
Erteilung
1. Juli 2009
Rechtsraum
EP
IPC
C22C9/04H01L23/48H01L21/28H01L23/485H01L21/60B22F1/00H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Texier, Christian Paris, Frankreich
926
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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