Verfahren und Vorrichtung zum Untersuchen eines Substrats
EP1358623
Art B1
16. März 2011
Anmelder: Kla Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1358623
- Aktenzeichen
- EP01992140
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 16. März 2011
- Erteilung
- 16. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/956G01N23/20G03F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
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