Elektronischer Aufbau mit Substrat und Eingebettetem Kondensator und Herstellungsverfahren
EP1358675
Art B1
25. April 2007
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1358675
- Aktenzeichen
- EP01959277
- Anmeldetag
- 26. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 25. April 2007
- Erteilung
- 25. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Collins, John David
London, Großbritannien
1.014
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Martin, Philip John
NoneCambridge