Automatisierte Überwachung der Dicke einer Metallschicht Während der Auftragung
EP1360476
Art B1
22. Juni 2005
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1360476
- Aktenzeichen
- EP01273737
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2005
- Erteilung
- 22. Juni 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N23/223
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Picker, Madeline Margaret
London, Großbritannien
951
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Picker, Madeline M
NoneLondon