Elektronische Verpackung mit Eingebettetem Kondensator und deren Herstellungsverfahren
EP1360721
Art B1
2. September 2009
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1360721
- Aktenzeichen
- EP01944544
- Anmeldetag
- 14. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 2. September 2009
- Erteilung
- 2. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Collins, John David
London, Großbritannien
1.014
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte