Verfahren und Vorrichtung für Verbindungsqualitätsrückkopplung in einer Drahtlosen Übertragung
EP1360778
Art B1
27. Juni 2007
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1360778
- Aktenzeichen
- EP02714785
- Anmeldetag
- 23. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2007
- Erteilung
- 27. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B7/005H04B17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
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