Sytem und Verfahren zum Aufbau einer Xdsl Datenübertragungsverbindung
EP1360827
Art A1
12. November 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1360827
- Aktenzeichen
- EP01919275
- Anmeldetag
- 13. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 12. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04M11/00G06F1/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Charles, Glyndwr
München, Deutschland
563
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte