Verfahren zur Formgebung eines Randbereichs eines Wafers

EP1361602 Art A3 5. Januar 2011

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1361602
Aktenzeichen: EP03009260
Anmeldetag: 23. April 2003
Veröffentlichung: 5. Januar 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L21/461B24B9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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