Halbleitergehäuse und dessen Herstellungsverfahren
EP1362364
Art B1
5. Januar 2011
Anmelder: Dow Corning Corporation, DOW CORNING CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1362364
- Aktenzeichen
- EP02717346
- Anmeldetag
- 17. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2011
- Erteilung
- 5. Januar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
DOW CORNING CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.754 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Russell, Lindsey
London, Großbritannien
203
Patente gesamt
17
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bailey, Lindsey
NoneLondon
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks