Verfahren und Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren
EP1362670
Art B8
4. November 2009
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD., Doi, Toshiro 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1362670
- Aktenzeichen
- EP03011243
- Anmeldetag
- 16. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 4. November 2009
- Erteilung
- 4. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B23H5/06C25F3/30H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Doi, Toshiro - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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