Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1363332 Art B1 12. Oktober 2016

Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1363332
Aktenzeichen
EP01906190
Anmeldetag
21. Februar 2001
Veröffentlichung
12. Oktober 2016
Erteilung
12. Oktober 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/08H01L29/78H01L21/336H01L29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hofer, Dorothea München, Deutschland
1.013
Patente gesamt
29
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Kunststoff- & Polymertechnik
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