Hochintegrierte Flip-Chip-Verbindung
EP1364403
Art A2
26. November 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1364403
- Aktenzeichen
- EP02703307
- Anmeldetag
- 1. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 26. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Want, Clifford James
London, Großbritannien
333
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Harrison Goddard Foote
Harrison Goddard Foote · Leeds
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Molyneaux, Martyn William
NoneLondon