Verfahren zum Abtrennen von IC-Chips mit Übertragungsleitungen aus einem Wafer
EP1365448
Art B1
23. November 2005
Anmelder: TEKTRONIX, INC., Tektronix, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1365448
- Aktenzeichen
- EP03253253
- Anmeldetag
- 23. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 23. November 2005
- Erteilung
- 23. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01P3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TEKTRONIX, INC.
Tektronix, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tektronix, Inc.
US-amerikanischer Hersteller von Test- und Messgeräten (Oszilloskope, Signalanalysatoren), Teil des Fortive-Konzerns. Patente betreffen elektronische Mess- und Prüftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Burke, Steven David
London, Großbritannien
453
Patente gesamt
25
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte