Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses

EP1365487 Art B1 21. September 2005

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH, Conti Temic microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1365487
Aktenzeichen: EP03010730
Anmeldetag: 14. Mai 2003
Veröffentlichung: 21. September 2005
Erteilung: 21. September 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Conti Temic Microelectronic GmbH
Conti Temic microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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