Herstellungsverfahren eines mit einem Deckel Versehenen Mikromechanischen Bauelements
EP1366518
Art B1
25. Oktober 2017
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1366518
- Aktenzeichen
- EP02713792
- Anmeldetag
- 6. März 2002
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2017
- Erteilung
- 25. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00B81C1/00H01H59/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
1.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Beck, Simon Antony
London, Großbritannien
871
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Jones, Graham Henry
NoneLondon