Wärmesenke
EP1366520
Art A1
3. Dezember 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1366520
- Aktenzeichen
- EP02707640
- Anmeldetag
- 1. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/427
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte