Verfahren zur Strukturierung von dielektrischen Zwischenmetall-Schichten
EP1369913
Art A3
5. Januar 2005
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1369913
- Aktenzeichen
- EP03253366
- Anmeldetag
- 29. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Vertreten von
Kyle, Diana
Sevenoaks, Großbritannien
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