Mikromechanik-Sensorelement, Elektrische Schaltungsanordnung und Sensorarray mit einer Mehrzahl von Mikromechanik-Sensorelementen
EP1370854
Art A1
17. Dezember 2003
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1370854
- Aktenzeichen
- EP02729793
- Anmeldetag
- 15. März 2002
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N27/00G01N27/02G01N27/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
31.187 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Dokter, Eric-Michael
München, Deutschland
65
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte